ساخت فیلمهای بس لایه ای Ni-Cu/Cu تهیه شده به روش الکتروانباشت و مطالعه نانوساختار آنها قبل و بعد از بازپخت


در حال بارگذاری
14 سپتامبر 2024
فایل ورد و پاورپوینت
2120
4 بازدید
۷۹,۷۰۰ تومان
خرید

توجه : به همراه فایل word این محصول فایل پاورپوینت (PowerPoint) و اسلاید های آن به صورت هدیه ارائه خواهد شد

 ساخت فیلمهای بس لایه ای Ni-Cu/Cu تهیه شده به روش الکتروانباشت و مطالعه نانوساختار آنها قبل و بعد از بازپخت دارای ۸ صفحه می باشد و دارای تنظیمات در microsoft word می باشد و آماده پرینت یا چاپ است

فایل ورد ساخت فیلمهای بس لایه ای Ni-Cu/Cu تهیه شده به روش الکتروانباشت و مطالعه نانوساختار آنها قبل و بعد از بازپخت  کاملا فرمت بندی و تنظیم شده در استاندارد دانشگاه  و مراکز دولتی می باشد.

توجه : در صورت  مشاهده  بهم ریختگی احتمالی در متون زیر ،دلیل ان کپی کردن این مطالب از داخل فایل ورد می باشد و در فایل اصلی ساخت فیلمهای بس لایه ای Ni-Cu/Cu تهیه شده به روش الکتروانباشت و مطالعه نانوساختار آنها قبل و بعد از بازپخت،به هیچ وجه بهم ریختگی وجود ندارد


بخشی از متن ساخت فیلمهای بس لایه ای Ni-Cu/Cu تهیه شده به روش الکتروانباشت و مطالعه نانوساختار آنها قبل و بعد از بازپخت :

نام کنفرانس، همایش یا نشریه : پژوهش فیزیک ایران

تعداد صفحات :۸

در این تحقیق بس لایه های فلزی Ni-Cu/Cu با ضخامت زوج لایه متفاوت بر روی زیرلایه های Cu با بافت قوی (۱۰۰) به روش الکتروانباشت تهیه گردیدند. سپس ساختار این نمونه ها توسط دستگاه XRD و میکروسکپ SEM مورد مطالعه و بررسی قرار گرفت. قله های اقماری موجود در طیف XRD ساختار بس لایه ای و در نتیجه ابر شبکه بودن فیلمها را مورد تایید قرار داد. این طیف نشان داد که بس لایه ها نیز دارای یک بافت قوی (۱۰۰) و ساختار شبکه ای fcc همانند زیرلایه هستند که بیانگر یک رشد روآراستی است. از آنالیز SEM نمونه ها مشخص شد که سطح نمونه ها از یکنواختی کاملی برخوردار نیست. از کاهش درصد وزنی اتمهای Ni تعیین شده توسط آنالیز EDX نسبت به مقدار اسمی آن ملاحظه گردید این اختلاف به دلیل احیا یونهای هیدروژن به هنگام رشد و در نتیجه غیر صددرصد بودن بهره جریان اتفاق می افتد. در بخش دوم ساختار برخی از نمونه ها پس از بازپخت در دماها و زمانهای مختلف مورد مطالعه واقع گردیدند. طیف XRD نمونه ها بعد از بازپخت نشان داد که با افزایش دما و زمان پخت، شدت قله های مربوط به بس لایه ها و قله های اقماری کاهش می یابند و تیزی فصل مشترک بین لایه ها با افزایش این دو پارامتر ضعیفتر شده و ساختار نمونه ها به سمت ساختار آلیاژی متمایل می شود. همچنین از تصویر SEM نمونه ها بعد از بازپخت مشخص گردید که با افزایش دما و زمان پخت شکل و اندازه دانه ها به دلیل پخش آنها در یکدیگر تغییر کرده و ریخت شناسی سطح به طور کامل دگرگون شده و به سمت یک سطح یکنواخت تر متمایل می شود.

کلید واژه: الکتروانباشت، بس لایه Ni-Cu/Cu، فیلم فوق نازک، بازپخت

  راهنمای خرید:
  • در صورتی که به هر دلیلی موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید با ما تماس بگیرید.