بررسی اندازه و سایز سطح لحیم های مورد استفاده در صنعت میکروالکترونیک روی ترکیبات بین فلزی تشکیل شده در طی لحیم کاری بین لحیم Sn -4Ag -0/5Cu و سطح مسی غوطه ور شده در نقره

توجه : به همراه فایل word این محصول فایل پاورپوینت (PowerPoint) و اسلاید های آن به صورت هدیه ارائه خواهد شد

 بررسی اندازه و سایز سطح لحیم های مورد استفاده در صنعت میکروالکترونیک روی ترکیبات بین فلزی تشکیل شده در طی لحیم کاری بین لحیم Sn -4Ag -0/5Cu و سطح مسی غوطه ور شده در نقره دارای ۵ صفحه می باشد و دارای تنظیمات در microsoft word می باشد و آماده پرینت یا چاپ است

فایل ورد بررسی اندازه و سایز سطح لحیم های مورد استفاده در صنعت میکروالکترونیک روی ترکیبات بین فلزی تشکیل شده در طی لحیم کاری بین لحیم Sn -4Ag -0/5Cu و سطح مسی غوطه ور شده در نقره  کاملا فرمت بندی و تنظیم شده در استاندارد دانشگاه  و مراکز دولتی می باشد.

توجه : در صورت  مشاهده  بهم ریختگی احتمالی در متون زیر ،دلیل ان کپی کردن این مطالب از داخل فایل ورد می باشد و در فایل اصلی بررسی اندازه و سایز سطح لحیم های مورد استفاده در صنعت میکروالکترونیک روی ترکیبات بین فلزی تشکیل شده در طی لحیم کاری بین لحیم Sn -4Ag -0/5Cu و سطح مسی غوطه ور شده در نقره،به هیچ وجه بهم ریختگی وجود ندارد

بخشی از متن بررسی اندازه و سایز سطح لحیم های مورد استفاده در صنعت میکروالکترونیک روی ترکیبات بین فلزی تشکیل شده در طی لحیم کاری بین لحیم Sn -4Ag -0/5Cu و سطح مسی غوطه ور شده در نقره :

تعداد صفحات :۵

چکیده مقاله:

اخیراً نقره به عنوان یک لایه الکتروشیمیایی رسوبی بر روی مس در صنعت میکروالکترونیک مورد توجه قرار گرفته است. برای رسوب دادن ذرات نقره بر روی مس، از آبکاری غوطه وری استفاده می شود. در این مقاله لحیم بدون سرب Sn-4Ag-0/5Cu در اندازه و سایزهای متنوع و مختلف مورد آزمایش قرار گرفته است که در اندازه های مختلف لحیم ها، سرعت انحلال متالوژی سطح بالا (TSM)، سنیتیک رشد ترکیبات بین فلزی متفاوت خواهد بود. تأثیر اندازه و حجم لحیم ها و منطقه پد و نسبت به این دوپارامتر (V/A) روی رشد و ضخامت IMC مورد تحقیق قرار گرفت. هر چقدر نسبت V/A بزرگتر باشد، ترکیب بین فلزی نازکتر می شود. در حالیکه هر چقدر این نسبت V/A کوچکتر باشد، لایه ی ترکیب بین فلزی بهتری مشخص می شود. بعد از پیرسازی در دمای ۱۵۰ C به مدت ۲۰۰۰ ساعت، مورفولوژی ترکیب میانی Cu6Sn5 از حالت دالبری به حالت صفحه ای و ضخیم تر تبدیل می شود. لایه ی دیگری بین فلزی نیز بعد از پیرسازی تشیکل می شود که Cu6Sn5 است. تکینک های مختلفی جهت شناسایی مواد استفاده شد که شامل میکروسکوپ نوری، تجزیه و تحلیل تصویری، میکروسکوپ الکترونی و X-Ray بود. از این روش ها، جهت اندازه گیری کمی ترکیب بین فلزات و اندازه گیری ضخامت و مورفولوژی استفاده گردید.