عوامل موثر بر مشخصات فیزیکی – شیمیایی آکنه های سرامیکی
توجه : به همراه فایل word این محصول فایل پاورپوینت (PowerPoint) و اسلاید های آن به صورت هدیه ارائه خواهد شد
عوامل موثر بر مشخصات فیزیکی – شیمیایی آکنه های سرامیکی دارای ۱۳ صفحه می باشد و دارای تنظیمات در microsoft word می باشد و آماده پرینت یا چاپ است
فایل ورد عوامل موثر بر مشخصات فیزیکی – شیمیایی آکنه های سرامیکی کاملا فرمت بندی و تنظیم شده در استاندارد دانشگاه و مراکز دولتی می باشد.
توجه : در صورت مشاهده بهم ریختگی احتمالی در متون زیر ،دلیل ان کپی کردن این مطالب از داخل فایل ورد می باشد و در فایل اصلی عوامل موثر بر مشخصات فیزیکی – شیمیایی آکنه های سرامیکی،به هیچ وجه بهم ریختگی وجود ندارد
بخشی از متن عوامل موثر بر مشخصات فیزیکی – شیمیایی آکنه های سرامیکی :
تعداد صفحات :۱۳
چکیده مقاله:
آکنه های سرامیکی مهمترین بخش یک برج پرشده می باشند که در فرآیندهای پتروشیمی مورد استفاده قرار می گیرند . مشخصات فیزیکی و بخصوص شیمیایی آکنه های سرامیکی از جمله مواردی است که به طور قابل توجهی عملکرد آنها را در فرآیندهای مذکور تحت تاثیر قرار می دهد . تخلخل، مقاومت مکانیکی، قابلیت اطمینان و تکرارپذیری در برابر تنشهای وارده و مقاومت شیمیایی از مهمترین پارامترهایی است که در تولید این نوع از آکنه ها باید مورد توجه قرار گیرد . در این مقاله سعی شده است بهینه سازی مشخصات فیزیکی – شیمیایی آکنه های سرامیکی مورد بررسی قر ار گیرد . نتایج آزمایشات انجام گرفته نشان داد که تخلخل های باز، کل و بسته به دما و زمان سینترشدن وابسته می باشد و برای آنها مقدار بهینه ای وجود دارد . همچنین قابلیت اطمینان و تکرارپذیری مقاومت فشاری به دما، زمان و رطوبت شکل دهی وابسته بوده و با افزایش دما از مقدار بهینه آن کاسته می شود . برعکس کاهش مقدار رطوبت خمیر اولیه بر تکرارپذیری آکنه های سرامیکی افزوده می شود . نتایج بدست آمده از مشاهدات تصاویر SEM ، نتایج بدست آمده از آنالیز آماری ویبل را تایید نمود و نشان داد که با افزایش دما از یکنواختی میکروساختار آکنه سرامیکی کاسته می شود . تغییرات مقاومت شیمیایی آکنه های سرامیکی نیز با افزایش دمای سینتر شدن افزوده می شود . همچنین افزایش زمان سینتر شدن اثر مثبتی بر افزایش مقاومت شیمیایی آکنه ها دارد .
- در صورتی که به هر دلیلی موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید با ما تماس بگیرید.