مقاله از نحوه اسم گذاری سی پی یو ها (CPU ) و سوکت آنها بیشتر بدانیم

توجه : به همراه فایل word این محصول فایل پاورپوینت (PowerPoint) و اسلاید های آن به صورت هدیه ارائه خواهد شد

 مقاله از نحوه اسم گذاری سی پی یو ها (CPU ) و سوکت آنها بیشتر بدانیم دارای ۴۱ صفحه می باشد و دارای تنظیمات در microsoft word می باشد و آماده پرینت یا چاپ است

فایل ورد مقاله از نحوه اسم گذاری سی پی یو ها (CPU ) و سوکت آنها بیشتر بدانیم  کاملا فرمت بندی و تنظیم شده در استاندارد دانشگاه  و مراکز دولتی می باشد.

توجه : در صورت  مشاهده  بهم ریختگی احتمالی در متون زیر ،دلیل ان کپی کردن این مطالب از داخل فایل ورد می باشد و در فایل اصلی مقاله از نحوه اسم گذاری سی پی یو ها (CPU ) و سوکت آنها بیشتر بدانیم،به هیچ وجه بهم ریختگی وجود ندارد

بخشی از متن مقاله از نحوه اسم گذاری سی پی یو ها (CPU ) و سوکت آنها بیشتر بدانیم :

بد نیست که یه توضیحی در مورد نحوه نام گذاری جدید اینتل بدم امیدوارم خوشتون بیاد . تمام مطالب این رو من از سایت xbitlabs ترجمه و ویرایش کردم که باید خیلی بیشتراز این میشد اما سربازی نمی ذاره .
سوکت ۷۷۵
سوکت جدید اینتل که سوکت T هم نامیده می شود . تفاوت اصلی ظاهری این سوکت با سوکت قبلی اینتل که در نگاه اول مشهود است اختلاف بسیار زیاد بین پینهای اتصال چیپ و مادربورد هست که از ۴۷۸ به ۷۷۵ عدد ارتقا پیدا کرده است. lga775 هیچکدام از پینهای متعارف دیگر سی پی یو ها رو نداره در عوض در کف صاف اون تعداد بسیار زیادی نقطه به چشم می خورد.پینهای اتصالی لازم بجای سی پی یو بر وری مادر بورد تعبیه می شود .

این چیپ در جای خود بوسیله مکانیزم قفل داری که نسبت به انواع قبلی کارآیی بهتری دارد در جای خود محکم می شود . این سازوکار به یوزر اجازه میدهد که بدون اینکه فشار بیجایی به سی پی یو و سوکت بیاورد آنها را در جای خودش نصب کند.

با اضافه شدن تعداد پایه های سی پی یو (این سوکت نسبت به سوکت قبلی ۶۲% بزرگتر شده) دراین خانواده پردازنده آپشنهای بیشتری برای طراحی در دست تیم طراحی اینتل قرار می گیرد. در این سوکت اولین سطح تماس الکتریکی افزایش پیدا کرده که منجر به دو برابر شدن خطوط اصلی انتقال نیرو به چیپ شده است. به عبارت دیگر هر منطقه خاص از پردازشگر با فاصله کمتری به لاین نیروی مورد نیاز و خط انتقال اطلاعات خود وصل می شود و الکترونها برای نفوذ به ترانزیستورهای پنهان در سطوح بعدی تراشه فاصله کمتری را طی میکنند . پایه های بیشتر باعث کاهش فشار بار برروی گذرگاهها شده(مثلا اگر تعداد درهای یک سالن بیشتر باشد فشار در گره ها یا همون درها در هنگام ورود و خروج کمتر می شود) درمجموع مقاومت الکتریکی درهرترانزیستور پایین می آید(چون ترانزیستورهای بیشتری از حالت سریال به پارالل سویچ می شوند) و با کم شدن انحراف ناشی از مقاومت … انتقال الکترون در مجموعه ای با بیش از ۱۰ ملیون ترانزیستور روانتر و مطمئن تر صورت می گیرد در نتیجه ترانزیستور ها می توانند در ولتاژهای اسمی پایینتری کار می کنند و ولتاژ کمتر یقیننا مصرف نیروی کمتری را به همراه خواهد داشت.
پس این روش(اضافه کردن پایه ها) کمک به حل دو مشکل بزرگ می کند : اول اینکه مقدار بسیار زیادی در نیرو صرفه جویی میشود و نیز تولید حرارت چیپ پایین می آید(هرچند که در ابتدا برای خوشحالی زود بود چون تراشه های جدید با این معماری چندان هم خنک از کار در نیامدند اما رفته رفته و با اصلاحات صورت گرفته قابلیتهای این کوچ سوکتی نمایان شد و دماهای پردازنده ها پایین آمد).
دوم اینکه :از آنجا که اضافه کردن پایه ها پایداری بیشتر پردازنده در فرکانسی پردازشی بالاتر(کلاک سی پی یو) را در پی خواهد داشت . بنابراین سوکت lga775 یک پیش زمینه مطمئن را برای حرکت به سمت باسهای سریعتر فراهم میکند و دست طراحان در این زمینه باز خواهد بود . معماری بر پایه lga775 باسهای تا ۱۰۶۶ مگاهرتز و بالاتر و پهنای باندی تا ۸.۵ گیگ راتضمین می کند. به همین دلیل به نظر میرسد که عمر این سوکت کمتر از سوکت ۴۷۸ نباشد .اینتل قصد دارد که تمام سی پی یو های جدید دسکتاپ خود در ۲ سال آینده را (مثل دوهسته ای ها) را بر روی این سوکت ارائه دهد و lga775 حداقل تا سال ۲۰۰۶ دستخوش تغییر نخواهد شد.پیشبینی می شود که بعد از سال ۲۰۰۶ هنگامی که تکنولوژی ۶۵ نانومتری در سیستمهای دسکتاپ جای خود را باز کرد طراحان اینتل سوکت جدیدی برای پشتیبانی از آن ارائه دهند.