مقاله افزونگی TSV : معماری طراحی در آی سی های سه بعدی

توجه : به همراه فایل word این محصول فایل پاورپوینت (PowerPoint) و اسلاید های آن به صورت هدیه ارائه خواهد شد

  مقاله افزونگی TSV : معماری طراحی در آی سی های سه بعدی دارای ۱۲ صفحه می باشد و دارای تنظیمات در microsoft word می باشد و آماده پرینت یا چاپ است

فایل ورد مقاله افزونگی TSV : معماری طراحی در آی سی های سه بعدی  کاملا فرمت بندی و تنظیم شده در استاندارد دانشگاه  و مراکز دولتی می باشد.

توجه : در صورت  مشاهده  بهم ریختگی احتمالی در متون زیر ،دلیل ان کپی کردن این مطالب از داخل فایل ورد می باشد و در فایل اصلی مقاله افزونگی TSV : معماری طراحی در آی سی های سه بعدی،به هیچ وجه بهم ریختگی وجود ندارد

بخشی از متن مقاله افزونگی TSV : معماری طراحی در آی سی های سه بعدی :

تعداد صفحات:۱۲
چکیده:
تکنولوژی سه بعدی دارای مزایای زیادی است از جمله تراکم بالا، پهنای باند بالا و فاکتور کوچک. TSV که پیوندهای ارتباطی برای لایه ها را در مسیرهای عمودی فراهم می کند در تکنولوژی سه بعدی بسیار حائز اهمیت است. ساخت و طراحی TSV ها نیز همانند سایر اجزا ممکن است. ناموفق باشد. یک TSV معیوب می تواند تعدادی از لایه های مفید را از کار بیندازد و به این ترتیب هزینه را شدیداً بالا برده و با از کار انداختن لایه های بیشتر، بازده را بسیار پایین آورد. در این مقاله ارائه یک TSV افزونه با هزینه ای منطقی برای ASICs پیشنهاد میشود. مسائلی مانند بهبود طراحی و جلوگیری از اتلاف وقت مطرح می شوند و براساس مدلهای فرضی، یافته های جالبی ارائه می شوند. اول اینکه در یک ردیف احتمال خراب و معیوب شدن سه TSV یا بیشتر کمتر از ۰/۰۰۲ درصدد است. فرض بر این است که وجود حداکثر دو TSV معیوب در یک ردیف موارد بی عیب و معیوب را تا ۹۹/۹۹۸ درصد پوشش می دهد. دوم آنکه هر گاه دو TSV معیوب باشند، اگر یک TSV افزونه به یک دسته اختصاص داده شود با کاهش تعداد TSV های هر دسته به کمتر از ۲۵ و ۵۰ عدد، حدود ۹۰ تا ۹۵ درصد بهبودی حاصل می شود. سرانجام اینکه ، بررسی بازده کلی نشان می دهد که طرح پیشنهادی قادر است با موفقیت اکثر قطعات معیوب را بهبود بخشد وبازده را تا ۹۹/۹۹ % افزایش دهد، که این نیز به نوبه خود به کاهش هزینه تولید مدارهای مجتمع سه بعدی منجر می شود.