دانش رسان |
مرکز علم و دانش کشور بررسی چیدمان گروه میکروپایل در خاک غیر چسبنده
در حال بارگذاری
توجه : به همراه فایل word این محصول فایل پاورپوینت (PowerPoint) و اسلاید های آن به صورت هدیه ارائه خواهد شد
بررسی چیدمان گروه میکروپایل در خاک غیر چسبنده دارای ۱۳ صفحه می باشد و دارای تنظیمات در microsoft word می باشد و آماده پرینت یا چاپ است
فایل ورد بررسی چیدمان گروه میکروپایل در خاک غیر چسبنده کاملا فرمت بندی و تنظیم شده در استاندارد دانشگاه و مراکز دولتی می باشد.
توجه : در صورت مشاهده بهم ریختگی احتمالی در متون زیر ،دلیل ان کپی کردن این مطالب از داخل فایل ورد می باشد و در فایل اصلی بررسی چیدمان گروه میکروپایل در خاک غیر چسبنده،به هیچ وجه بهم ریختگی وجود ندارد
بخشی از متن بررسی چیدمان گروه میکروپایل در خاک غیر چسبنده :
تعداد صفحات :۱۳
چکیده مقاله:
در سال ۱۹۵۲ یک شرکت ایتالیایی شروع به طراحی شمع هایی با قطر کمتر از قطر های رایج آیین نامه ای آن زمان کرد. این شمع ها ابتدا با نام پالی رادیس یا روت پایل معرفی شدند [ ۱ ] . امروزه میکروپایل ها به صورت گسترده ای به عنوان عناصر زیر سازی برای جلوگیری از نشست سازه های موجود با افزایش ظرفیت باربری و نگهداری از فونداسیون های موجود در جایی که خاکبرداری در مجاورت یا دقیقاً زیر سازه ها انجام شود، استفاده می شوند.در این مقاله سعی شده است که با مدل سازی یک فونداسیون مربعی بر روی خاک غیرچسبنده، تغییرات نشست گروه میکروپایل های متشکل از دو، سه و چهار میکروپایل با چیدمان های متفاوت بررسی شود. در نتیجه مقایسه های انجام شده چیدمانی که توزیع متعادل تری از سطح بارگیری برای هر یک از میکروپایل های گروه ایجاد کند، نشست کمتری نیز بعد از بارگذاری در مرکز فونداسیون ایجاد می کند.
- در صورتی که به هر دلیلی موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید با ما تماس بگیرید.
